最新报道!耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
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耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。
耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。
此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。
KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。
除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。
耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。
以下是对新闻稿的扩充:
- 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
- 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
- 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。
以下是一些新的标题:
- 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
- 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
- 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验
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陶瓷机身成新趋势?一加和小米或成首批采用厂商
根据知名爆料人士“数码闲聊站”的消息,未来中高端手机市场将迎来材质创新,陶瓷机身有望成为新宠。 据悉,一加和小米两家厂商有望成为首批采用陶瓷机身的厂商。
陶瓷机身相比传统的玻璃机身和素皮机身,具有诸多优势。 首先,陶瓷机身拥有更加出色的质感和手感,温润细腻,不易沾染指纹。其次,陶瓷机身硬度高,耐摔耐磨,能够有效保护手机免受刮擦和碰撞。此外,陶瓷机身还具有良好的散热性能,能够为手机带来更好的散热效果。
近年来,随着陶瓷加工技术的进步,陶瓷机身的成本已经有所下降,逐渐成为手机厂商可行的选择。 此前,小米MIX 4和小米14 Pro等机型曾推出过陶瓷版本,但由于成本和工艺限制,并未大规模应用。
如果消息属实,一加和小米将成为首批大规模采用陶瓷机身的厂商。 这不仅将为消费者带来更加优质的手机使用体验,也将推动陶瓷机身在智能手机市场上的普及。
以下是一些可以作为新闻拓展的细节:
- 陶瓷机身的优缺点分析
- 其他手机厂商对陶瓷机身的态度
- 未来陶瓷机身的应用趋势
- 消费者对陶瓷机身的接受度
请注意,以上新闻稿仅供参考,您可以根据需要进行修改和完善。
发布于:2024-07-08 19:33:57,除非注明,否则均为
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